总投资11亿元!深圳半导体企业拿地入驻顺德北滘

2月20日,记者从三龙湾顺德片区建设局获悉,深圳市信展通电子股份有限公司下属全资子公司以5641万元,于当日上午11时成功竞得位于三龙湾顺德片区北滘约53亩工业地(折合地价107万元/亩)。

2月20日,记者从三龙湾顺德片区建设局获悉,深圳市信展通电子股份有限公司下属全资子公司以5641万元,于当日上午11时成功竞得位于三龙湾顺德片区北滘约53亩工业地(折合地价107万元/亩)。

该项目总投资11亿元,其中固定资产投资不少于5亿元。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试,落户建设半导体生产研发应用一体化项目。

项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试,落户建设半导体生产研发应用一体化项目。资料图片项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试,落户建设半导体生产研发应用一体化项目。资料图片

根据企业官网介绍,信展通电子是一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集成电路封测和销售为一体的半导体国家高新技术企业。

企业主要生产产品包括二极管、三极管、MOSFET、可控硅、IGBT及模组、IC产品等,其产品广泛应用于消费电子、智慧家电、工业及通信电子、新能源汽车及充电桩等领域,未来也会在云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域发挥重要作用。

企业相关负责人表示,在粤港澳大湾区协同发展的背景下,项目的顺利落户,将促进顺德区电子信息产业、智能家电及智慧家居、工业自动化产业、新能源汽车产业的发展。

【南方日报记者】李欣

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